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業(yè)務(wù)領(lǐng)域
數據中心
業(yè)務(wù)聯(lián)系
數據中心作為5G、人工智能、云計算等新一代信息通信技術(shù)的重要載體,對于數字經(jīng)濟時(shí)代具有空前重要的戰略地位。作為數據中心的主設備,AI服務(wù)器如何綠色轉型以承載用戶(hù)日益增長(cháng)的大數據、虛擬化等業(yè)務(wù)需求顯得尤為關(guān)鍵。比亞迪電子以綠色高效為引擎,聚焦用戶(hù)業(yè)務(wù)多樣化場(chǎng)景需求,深耕于服務(wù)器領(lǐng)域。比亞迪電子目前已形成涵蓋企業(yè)級通用服務(wù)器、存儲服務(wù)器、AI服務(wù)器、模塊化服務(wù)器以及浸沒(méi)式液冷方案等產(chǎn)品及解決方案,有效助力高性能彈性數據中心的構建,持續賦能綠色低碳數據中心的布局!
REECH R828 GPU 服務(wù)器
2U 機架服務(wù)器
支持 GraceC-C,C-G 或 2 顆 X86 CPU;
支持 4 個(gè) 英偉達 L20 GPU 卡
最大支持32個(gè) DDR5 內存(X86平臺);
最大支持 8x 2.5" 或 8x E3.S 或 16 E1.S;
最大支持 12 PCIe SS, 或 6 PCIe DS;
REECH R740G GPU服務(wù)器
支持2顆Intel第4/5代Intel Xeon可擴展CPU;
支持32個(gè)DDR5 RDIMM;
前置支持12個(gè)3.5英寸硬盤(pán)或24個(gè)2.5英寸硬盤(pán);
系統最高支持16張雙寬GPU卡,10GPU卡配置時(shí)單GPU功耗最高支持450W;
支持1個(gè)OCP3.0插槽;
支持3+1或2+2 CRPS電源,系統功耗最高支持6600W;
裸金屬服務(wù)器設計;
創(chuàng )新的核心主板、主板電源、直流輸入、直流輸出、I2C設計方案
REECH R740S 存儲服務(wù)器
支持2顆Intel第4/5代Intel Xeon可擴展CPU;
支持32個(gè)DDR5 RDIMM;
前置支持24個(gè)3.5英寸驅動(dòng)器;
后置支持12個(gè)3.5英寸驅動(dòng)器和4*2.5”驅動(dòng)器(可選);
最多支持6個(gè)FHFL PCIe插槽;
支持1個(gè)OCP3.0插槽;
支持3+1或2+2 CRPS電源,系統功耗最高支持6600W;
裸金屬服務(wù)器設計;
創(chuàng )新的核心主板、主板電源、直流輸入、直流輸出、I2C設計方案
REECH R720通用服務(wù)器
1/2顆第四代英特爾®至強®可擴展處理器(Sapphire Rapids),支持單處理器最大60核,支持HBM,TDP 350W
32個(gè)DDR5-4800 RDIMM內存插槽,支持16根英特爾®傲騰®持久內存PMem 300
前置硬盤(pán):12*3.5寸/24*2.5寸/25*2.5寸,后置硬盤(pán):4*3.5寸+4*2.5寸
最大支持10個(gè)PCIe5.0 插槽,支持6張全高全長(cháng)PCIe卡
支持4 *DW GPU卡,單GPU卡TDP最大支持450W
2個(gè)OCP 3.0 x16(8)接口,Multihost 或非Multihost可按需配置
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